მაღალი სისუფთავის გაზის უჟანგავი ფოლადის პნევმატური დიაფრაგმის სარქველი 1/4 დიუმი მაღალი წნევა
პროდუქტის აღწერა
პნევმატური დიაფრაგმის სარქვლის სპეციფიკაცია
| Ტექნიკური მონაცემები | ||
| პორტის ზომა | 1/4″ | |
| გამონადენის კოეფიციენტი (Cv) | 0.2 | |
| მაქსიმალური სამუშაო წნევა | სახელმძღვანელო | 310 ბარი (4500 psig) |
| პნევმატური | 206 ბარი (3000 psig) | |
| პნევმატური აქტივატორის სამუშაო წნევა | 4.2-6.2 ბარი (60-90 psig) | |
| სამუშაო ტემპერატურა | PCTFE: -23~65℃(-10~150℉) | |
| გაჟონვის სიჩქარე (ჰელიუმი) | შიგნით | ≤1×10-9 მბარ ლ/წმ |
| გარე | ≤1×10-9 მბარ ლ/წმ | |
| ნაკადის მონაცემები | ||
| ჰაერი@ 21℃ (70℉) წყალი @ 16℃ (60℉) | ||
| მაქსიმალური ჰაერის წნევის ბარის წნევის ვარდნა (psig) | ჰაერი (lmin) | წყალი (ლ/წთ) |
| 0.68 (10) | 64 | 2.4 |
| 3.4 (50) | 170 | 5.4 |
| 6.8 (100) | 300 | 7.6 |
დასუფთავების პროცესი
▶სტანდარტული (WK-BA)
ყველა შედუღებული სახსარი უნდა გაიწმინდოს კომპანიის სტანდარტული დასუფთავებისა და შეფუთვის სპეციფიკაციების მიხედვით.
შეკვეთისას არ არის საჭირო სუფიქსის დამატება
▶ჟანგბადის გაწმენდა (WK-O2)
პროდუქტის გაწმენდისა და შეფუთვის სპეციფიკაციები შეიძლება იყოს მოწოდებული ჟანგბადის გარემოსთვის.ეს პროდუქტი აკმაყოფილებს
astmg93c სისუფთავის მოთხოვნები.შეკვეთისას, შეკვეთის ნომრის შემდეგ დაამატეთ – O2
▶ ულტრა მაღალი სისუფთავე (WK-EP)
შეუძლია უზრუნველყოს ზედაპირის კონტროლირებადი დასრულება, ელექტროპოლირების Ra0 ცამეტი μm.დეიონიზებული
წყლის ულტრაბგერითი გაწმენდა.შეკვეთისთვის დაამატეთ – EP შეკვეთის ნომრის შემდეგ
ყველა შედუღებული სახსარი უნდა გაიწმინდოს კომპანიის სტანდარტული დასუფთავებისა და შეფუთვის სპეციფიკაციების მიხედვით.
შეკვეთისას არ არის საჭირო სუფიქსის დამატება
▶ჟანგბადის გაწმენდა (WK-O2)
პროდუქტის გაწმენდისა და შეფუთვის სპეციფიკაციები შეიძლება იყოს მოწოდებული ჟანგბადის გარემოსთვის.ეს პროდუქტი აკმაყოფილებს
astmg93c სისუფთავის მოთხოვნები.შეკვეთისას, შეკვეთის ნომრის შემდეგ დაამატეთ – O2
▶ ულტრა მაღალი სისუფთავე (WK-EP)
შეუძლია უზრუნველყოს ზედაპირის კონტროლირებადი დასრულება, ელექტროპოლირების Ra0 ცამეტი μm.დეიონიზებული
წყლის ულტრაბგერითი გაწმენდა.შეკვეთისთვის დაამატეთ – EP შეკვეთის ნომრის შემდეგ
 | ძირითადი სტრუქტურული მასალები | ||
| Სერიული ნომერი | ელემენტი | მასალის ტექსტურა | |
| 1 | Სახელური | ალუმინის | |
| 2 | აქტუატორი | ალუმინის | |
| 3 | სარქვლის ღერო | 304 SS | |
| 4 | კაპოტი | S17400 | |
| 5 | კაპოტის კაკალი | 316 SS | |
| 6 | ღილაკი | სპილენძის | |
| 7 | დიაფრაგმა (5) | ნიკელის კობალტის შენადნობი | |
| 8 | სარქვლის სავარძელი | PCTFE | |
| 9 | სარქვლის სხეული | 316ლ SS | |
ზომები და შეკვეთის ინფორმაცია
პირდაპირ ტიპის
ზომა
ზომები არის ინჩებში (მმ) მხოლოდ მითითებისთვის
ზომა
ზომები არის ინჩებში (მმ) მხოლოდ მითითებისთვის
| ძირითადი შეკვეთის ნომერი | პორტის ტიპი და ზომა | ზომა. (მმ) | |||
| A | B | C | L | ||
| WV4H-6L-TW4- | 1/4″ მილი -W | 0.44 (11.2) | 0.30 (7.6) | 1.12 (28.6) | 1.81 (45.9) |
| WV4H-6L-FR4- | 1/4″ FA-MCR | 0.44 (11.2) | 0.86 (21.8) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-MR4- | 1/4″ MA-MCR1/4 | 0.44 (11.2) | 0.58 (14.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
| WV4H-6L-TF4- | OD | 0.44 (11.2) | 0.70 (17.9) | 1.12 (28.6) | 2.85 (72.3) |
ჩართული ინდუსტრიები
TFT-LCD
TFT-LCD წარმოების პროცესის CVD დეპონირების პროცესში გამოყენებული სპეციალური აირები არის სილანი (S1H4), ამიაკი (NH3), ფოსფინი (PH3), აზოტის ოქსიდი (N2O), NF3 და ა.შ. გარდა ამისა, მაღალი სისუფთავის წყალბადი და მაღალი პროცესში ასევე ჩართულია სისუფთავის აზოტი და სხვა ნაყარი აირები.არგონი გამოიყენება თხრილის პროცესში, ხოლო გაჟღენთილი ფირის წარმომქმნელი გაზი არის ძირითადი მასალა დაფქვისთვის.უპირველეს ყოვლისა, საჭიროა, რომ ფირის წარმომქმნელ გაზს არ შეეძლოს რეაგირება სამიზნეზე და ყველაზე შესაფერისი გაზი არის ინერტული გაზი.დიდი რაოდენობით სპეციალური გაზი ასევე გამოყენებული იქნება ჭურვის პროცესში, ხოლო ელექტრონული სპეციალური გაზი ძირითადად აალებადი, ფეთქებადი და ძალიან ტოქსიკურია, ამიტომ მოთხოვნები გაზის წრედსა და ტექნოლოგიაზე ძალიან მაღალია.Wofei Technology სპეციალიზირებულია ულტრა მაღალი სისუფთავის სპეციალური გაზის გადამცემი სისტემის დიზაინსა და მონტაჟში.
სპეციალური აირები ძირითადად გამოიყენება ფირის ფორმირებისა და მშრალი ჭურვის პროცესებში LCD ინდუსტრიაში.არსებობს მრავალი სახის LCD, რომელთა შორის TFT-LCD არის ყველაზე ფართოდ გამოყენებული LCD ტექნოლოგია მისი სწრაფი რეაგირების დროის, გამოსახულების მაღალი ხარისხისა და თანდათან დაბალი ღირებულების გამო.TFT-LCD პანელის წარმოების პროცესი შეიძლება დაიყოს სამ ეტაპად: წინა მასივი, შუა უჯრედი და უკანა მოდულის შეკრება.ელექტრონული სპეციალური გაზი ძირითადად გამოიყენება წინა მასივის პროცესის ფირის ფორმირებისა და მშრალი აკრავის ეტაპებზე.ფირის ფორმირების მრავალი პროცესის შემდეგ, სუბსტრატზე, შესაბამისად, დეპონირდება SiNx არალითონური და ლითონის ფირები, როგორიცაა ბადე, წყარო, დრენაჟი და ITO.
Q1.რაც შეეხება ტყვიის დროს?
პასუხი: ნიმუშს სჭირდება 3-5 დღე, მასობრივი წარმოების დრო სჭირდება 1-2 კვირა შეკვეთის რაოდენობაზე მეტი
Q2.გაქვთ რაიმე MOQ ლიმიტი?
პასუხი: დაბალი MOQ 1 სურათი.
Q3.როგორ აგზავნით საქონელს და რამდენი დრო სჭირდება მის ჩამოსვლას?
პასუხი: ჩვენ ჩვეულებრივ ვაგზავნით DHL-ით, UPS-ით, FedEx-ით ან TNT-ით.ჩვეულებრივ 5-7 დღე სჭირდება.ავია და საზღვაო გადაზიდვა ასევე სურვილისამებრ.
Q4.როგორ გავაგრძელოთ შეკვეთა?
პასუხი: პირველ რიგში შეგვატყობინეთ თქვენი მოთხოვნები ან განაცხადი.
მეორეც, ჩვენ ვაძლევთ ციტატებს თქვენი მოთხოვნების ან ჩვენი წინადადებების მიხედვით.
მესამე მომხმარებელი ადასტურებს ნიმუშებს და დებს დეპოზიტს ოფიციალური შეკვეთისთვის.
მეოთხე ჩვენ ვაწყობთ წარმოებას.
დაწერეთ თქვენი მესიჯი აქ და გამოგვიგზავნეთ
